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在印刷包裝應用領域,使用等離子體進行表面處理的方式雖然沒有達到眾所周知的境界,但實際上,我們很早就開始采用電暈放電、火焰處理表面改性方法,也就是離子體中最常見的放電形式—— 介質阻擋放電(DBD)。現(xiàn)在低溫等離子處理機已經(jīng)大量應用在包裝行業(yè)上,改變包裝表面的印刷性和復合材料表面的粘合性,等離子處理機能專門針對UV、覆膜、上光、高分子等各類材料表面進行處理;專業(yè)提高覆膜紙,上光紙、磨光、金銀卡、鍍鋁紙、UV、OPP、PP、PET等彩盒、彩箱表面糊盒的牢固性;杜絕各類包裝盒的開膠問題。不僅提高企業(yè)的工作效率、減少打磨污染,還能消除糊盒機的紙粉污染,節(jié)省耗材,節(jié)省膠水成本。